• 首页
  • 关于
  • 案例
  • 动态
  • 联系
VIEWPOINT
  • 新闻中心
    • 公司新闻
    • 媒体报道
    • 行业动态
  • 出行保险
  •         01 行业需求:破解半导体研发的“效率之困”         随着碳化硅(SiC)在新能源汽车、5G通信等领域的广泛应用,半导体设备研发面临周期短、迭代快的双重挑战。芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司作为国内领先的SiC-CVD设备制造商,深谙传统研发模式的痛点。“设计变更需跨部门反复核对,版本混乱导致返工频发,这些问题严重拖慢了项目进度。”研发部主管坦言。          02 华天PLM解决方案:从流程重塑到数据赋能          1、产品结构管理:构建研发“全景地图”

    [未分类] 01 行业需求:破解半导体研发的“效率之困”

    2025-04-20

< 1 >
  • 1
    • 1
Copyright © 2009 - 2014 Cld , All Rights Reserved 上海鼎生信息科技有限公司 版权所有  沪ICP备2023011696号
  • 1
    • 1
本网站由华为云提供云计算及安全服务 | Powered By 美橙互联